將在全球范圍內(nèi)推出包括eSIM和eUICC在內(nèi)的領(lǐng)先技術(shù)技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子（紐約證券交易所代碼：ARW）宣布與英飛凌和Arkessa達(dá)成一項(xiàng)全球協(xié)議，將進(jìn)一步提升艾睿為客戶提供物聯(lián)網(wǎng)（IoT）蜂窩通信支持的能力。安全性仍然是企業(yè)對(duì)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)最關(guān)注的問(wèn)題之一。英飛凌可提供基于GSMA嵌入式用戶識(shí)別模塊（eSIM）規(guī)范的安全硬件控制器，這種控制器將構(gòu)成新服務(wù)的基礎(chǔ)。Arkessa可提供安全的移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)，無(wú)論是在工廠還是在現(xiàn)場(chǎng)，Arkessa都可簡(jiǎn)單有效地對(duì)IoT設(shè)備進(jìn)行配置和管理。與艾睿的合作可以讓OEM（原始設(shè)備制造商）、系統(tǒng)集成商和企業(yè)獲得其所需的所有技術(shù)和服務(wù)要素，為其在全球任意地點(diǎn)的IoT設(shè)備提供一致的連接，背后支撐這一切的是英飛凌產(chǎn)...
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI旗下SMG公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%，與去年同期相比則微降，創(chuàng)下近5季新低……國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體硅晶圓出貨目前正處于2017年第4季以來(lái)最低水準(zhǔn)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2017年第四季晶圓出貨面積為2977百萬(wàn)平方英寸（million square inch；MSI），2018年四個(gè)季度總出貨面積分別為3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI，今年第1季硅晶圓出貨總面積則下滑至3051百萬(wàn)平方英寸。SEMI全球行銷長(zhǎng)兼臺(tái)...
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Zigbee只是過(guò)渡，藍(lán)牙才是未來(lái)近距離無(wú)線連接的未來(lái)。繼高通收購(gòu)英國(guó)藍(lán)牙芯片制造商CSR之后，去年底藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布藍(lán)牙4.2，這次ARM 收購(gòu)藍(lán)牙企業(yè)，積極布局物聯(lián)網(wǎng)低功耗無(wú)線通信的終端市場(chǎng)。ARM近日宣布收購(gòu)Wicentric和Sunrise Micro Devices(SMD)。Wicentric是一家藍(lán)牙智能技術(shù)(Bluetooth? Smart)協(xié)議棧和連接層供應(yīng)商;而 SMD則是一家低功耗sub-one volt藍(lán)牙射頻知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商。收購(gòu)協(xié)議細(xì)節(jié)尚未公布。這兩家公司的IP將被整合、并形成新的ARM? Cordio? 產(chǎn)品線。這一產(chǎn)品線將與ARM現(xiàn)有的處理器和物理IP產(chǎn)品緊密搭配，面向包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等要求低功耗無(wú)線通信的終端市場(chǎng)。Wicentric是一家私有企業(yè)，專為低功耗無(wú)線產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供藍(lán)牙智能...
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4月9日消息，2015年英特爾IDF大會(huì)已經(jīng)進(jìn)入第二天。在今天的主題演講中，英特爾高級(jí)副總裁，客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示，集成4G LTE解決方案的英特爾凌動(dòng)X3芯片將在今年下半年上市。2014年英特爾平板電腦銷量達(dá)4600萬(wàn)臺(tái)，超過(guò)預(yù)期?！捌渲?0%的銷量來(lái)自中國(guó)，因此2015年英特爾將繼續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)的市場(chǎng)成就?！笔┖频卤硎?。英特爾認(rèn)為通過(guò)優(yōu)化成本和關(guān)注細(xì)分市場(chǎng)，進(jìn)行產(chǎn)品形態(tài)的創(chuàng)新，為用戶帶來(lái)全新體驗(yàn)將是拉動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＴ谝苿?dòng)設(shè)備方面，英特爾希望可以支持從手機(jī)、可通話平板到平板電腦，從入門(mén)到高端都可以實(shí)現(xiàn)全覆蓋。施浩德表示，英特爾已經(jīng)對(duì)交鑰匙平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，可以在短短6~8周內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市。更重要的是，全面的參考...
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瑞芯微向全球發(fā)布新一代筆記本處理器RK3288-C,并聯(lián)合Google同時(shí)發(fā)布了與華碩、海爾、海信合作的一系列內(nèi)置瑞芯微芯片處理器的Chrome OS終端產(chǎn)品。至此，中國(guó)芯首次入主全球PC市場(chǎng)！此次搭載瑞芯微RK3288-C筆記本處理器的六款Chrome OS新一代產(chǎn)品，除了常規(guī)筆記本形態(tài)外，還包括全球首款可360°翻轉(zhuǎn)的筆記本和全球第一款“棒棒”形態(tài)的Chrome OS終端：·五款新型Chromebook筆記本包括: 華碩Chromebook C021，海爾Chromebook 11和11E，海信Chromebook C11，以及全球首款10英寸360°翻轉(zhuǎn)Chromebook—華碩 Chromebook Flip。·一款超新形態(tài)設(shè)備Chromebit——比U盤(pán)體積還小，可以將任何屏幕轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔X的全計(jì)算機(jī)設(shè)備。這 些內(nèi)置谷歌Ch...
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國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(Business Machines, IBM) 2013年開(kāi)始向其他公司提供芯片授權(quán)，后者可借此實(shí)現(xiàn)服務(wù)器芯片的自主可控。現(xiàn)在，IBM已經(jīng)將Power架構(gòu)芯片技術(shù)對(duì)行業(yè)伙伴授權(quán)，而中國(guó)的一家公司，即將生產(chǎn)出定制化的服務(wù)器處理器，客戶主要瞄準(zhǔn)中國(guó)國(guó)內(nèi)大企業(yè)。蘇州中晟宏芯信息科技有限公司(Zuzhou PowerCore Technology Co.)表示將使用IBM Power8架構(gòu)提供定制化的芯片設(shè)計(jì)解決方案，這是OpenPower聯(lián)盟的首個(gè)芯片成果。無(wú)錫中太數(shù)據(jù)通信股份有限公司(Zoom Netcom)可能率先將這項(xiàng)名為C1的中國(guó)芯片產(chǎn)品用于RedPower新服務(wù)器系列。服務(wù)器中的“Power”字樣，也表明了和IBM公司技術(shù)千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。本周硅谷活動(dòng)上展示了一系列基于Power8技術(shù)的硬件，比如...
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)很快。市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)計(jì)，隨著中國(guó)LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋的增加，今年智能手機(jī)銷量將接近5億部，是美國(guó)的3倍和全球的三分之一。需求促進(jìn)了蘋(píng)果、小米、三星和聯(lián)想等智能手機(jī)的增長(zhǎng)，也帶動(dòng)了智能手機(jī)元器件供應(yīng)商的增長(zhǎng)，其中首當(dāng)其沖的是芯片廠商，例如安捷倫、高通、Qorvo、Marvell和思佳訊。推動(dòng)智能手機(jī)及其元器件需求增長(zhǎng)的是中國(guó)4G LTE網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)張?，F(xiàn)有的手機(jī)只能使用現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，要獲得4G的速度和質(zhì)量，用戶需要購(gòu)買(mǎi)新手機(jī)。全球第一大手機(jī)芯片廠商高通在第一財(cái)季財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)說(shuō)，“中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈”和在中...
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據(jù)兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)(NXPI.O)接近達(dá)成收購(gòu)較小同業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale) (FSL.N)的協(xié)議，涉及400億現(xiàn)金及股票合并。該交易可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。此類交易可能是迄今最為明顯的跡象，表明半導(dǎo)體業(yè)者重拾開(kāi)展大型并購(gòu)交易的信心。在此之際，他們的主要客戶，比如手機(jī)廠商，尋求整合供應(yīng)商。飛思卡爾半導(dǎo)體很少涉足移動(dòng)與消費(fèi)市場(chǎng)的多數(shù)領(lǐng)域。但恩智浦半導(dǎo)體通過(guò)收購(gòu)飛思卡爾半導(dǎo)體，可以擴(kuò)大在汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)中的份額，并可以進(jìn)一步讓自己的業(yè)務(wù)多元化。消息人士表示，恩智浦半導(dǎo)體正在敲定協(xié)議，支付金額略高于飛思卡爾半導(dǎo)體110億美元的當(dāng)前市值；如果包括債務(wù)在內(nèi)，合并后的公司價(jià)值將約為...
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據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，英國(guó)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM收購(gòu)了荷蘭物聯(lián)網(wǎng)安全軟件公司Offspark，表明了加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全的重要性。Offspark專業(yè)從事物聯(lián)網(wǎng)通信安全，其PolarSSL技術(shù)已經(jīng)部署在各種設(shè)備中，包括傳感器模塊、通信模塊和智能手機(jī)。由于安全性是所有物聯(lián)網(wǎng)部署的基本要求之一，這次收購(gòu)將幫助開(kāi)發(fā)者使用ARM的mbed平臺(tái)，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)具有世界級(jí)通信安全和軟件加密功能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。PolarSSL是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最流行的嵌入式傳輸層安全性（TLS）解決方案，將成為ARM mbed通信安全和軟件加密戰(zhàn)略的核心部分，并更名為ARM mbed TLS。該技術(shù)依然保持開(kāi)源并允許開(kāi)發(fā)者用于商業(yè)用途。ARM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理克里斯蒂安·福勞特納（Krisztian Flautner）表示：“我...
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艾睿電子公司于2015年1月20日宣布，它已入選Gartner公司“全球IT資產(chǎn)配置魔力象限（Magic Quadrant）”的“領(lǐng)導(dǎo)者”象限。艾睿電子全球逆向物流業(yè)務(wù)總裁Mark Majeske表示：“我們非常高興地看到了市場(chǎng)的認(rèn)可，以及Gartner全球魔力象限的IT資產(chǎn)配置外部驗(yàn)證。我們會(huì)繼續(xù)優(yōu)化我們作為領(lǐng)導(dǎo)者的角色?！盙artner的IT廠商評(píng)估涉及高度重視客戶反饋，因?yàn)镚artner公司認(rèn)為，這部分是一家供應(yīng)商成功的最重要措施之一，也是評(píng)分的一個(gè)重要因素。獲得殊榮的“領(lǐng)導(dǎo)者”是那些有完整的愿景和卓越的執(zhí)行力并展現(xiàn)未來(lái)發(fā)展強(qiáng)勢(shì)的公司。因此，他們?cè)?“執(zhí)行能力”和“愿景完整程度“方面得分最高。Majeske說(shuō)：“我們的能力和范圍正隨著全球IT資產(chǎn)配置需求而增長(zhǎng)，我...
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AMD市值30億美元左右，而intel市值高達(dá)1707億美元，就算中國(guó)龍芯并購(gòu)成功，要?jiǎng)訐u英特爾PC芯片霸主地位也非常困難。最新來(lái)自華爾街投行人士的消息顯示，中國(guó)的神州龍芯正在進(jìn)行一項(xiàng)收購(gòu)戰(zhàn)略以實(shí)現(xiàn)并購(gòu)AMD（市值20億美元）。據(jù)悉，此次大規(guī)模并購(gòu)計(jì)劃由中國(guó)中科院控股的神州龍芯牽頭多家財(cái)團(tuán)和芯片生產(chǎn)企業(yè)組建的聯(lián)合體進(jìn)行?！爸袊?guó)夢(mèng)、中國(guó)芯”作為中國(guó)國(guó)家級(jí)重大戰(zhàn)略，2014年10月14日，工信部正式宣布國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已正式設(shè)立，并且透露這只基金采用公司制形式，第一期融資規(guī)模已突破1200億，重點(diǎn)扶持以“龍芯”為主的CPU集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的研發(fā)和并購(gòu)。2014年12月24日，國(guó)務(wù)院總理李 克強(qiáng)主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議，重點(diǎn)部署加大金融支...
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中國(guó)智能手機(jī)出貨將年增13%，上看4.73億部，高通與聯(lián)發(fā)科LTE芯片在中國(guó)出貨差距不分伯仲，各達(dá)1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場(chǎng)，歐洲資本認(rèn)為，新興市場(chǎng)和LTE機(jī)型及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智能手機(jī)的主要?jiǎng)幽堋?jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，以2014至2017年智能手機(jī)出貨年復(fù)合成長(zhǎng)率將放緩至5%，歐洲外資認(rèn)為，如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率來(lái)看，增長(zhǎng)額僅約3.1%。但今年是LTE機(jī)型急速看增的1年，中國(guó)品牌在LTE機(jī)型將有3.23億部。高通 今年中國(guó)LTE基帶（baseband）芯片將從去年1.4億套，看增至3.23億套，外資推算，中國(guó)LTE機(jī)型會(huì)有3.23億部水準(zhǔn)，但平板出貨量可能降至個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，市場(chǎng)已開(kāi)始聚焦物聯(lián)網(wǎng)穿戴...
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